深圳覆铜板与电子铜箔展览会

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覆铜板是电子工业的基础材料，是加工制造PCB的主要材料，它被广泛用于电子产品领域.近二三十年来，我国电子产品水平日益提高，作为电子产业重要材料的覆铜板，也随着电子产品时代的发展而在此领域发掘了越来越多的市场。未来，随着电子产品的网联化、智能化、共享化发展，覆铜板在电子产品的市场需求有望继续增长。作为电子信息制造大国，我国电子信息行业深度融入全球产业链，经济运行受到较大冲击，但在政府正确引导和企业共同努力下，疫情影响逐步衰减，电子信息行业企稳回升态势逐步明朗。
为进一步提升覆铜板与电子铜箔行业发展，充分展示连覆铜板与电子铜箔行业的前沿装备技术，积**推动覆铜板与电子铜箔业界的交流互动，强化电覆铜板与电子铜箔行业的交流意识、合作意识，实现相互促进、共同发展，“中国（深圳）覆铜板与电子铜箔展览（CSCCLE-）” 将在深圳会展中心（老馆）隆重召开，CSCCLE-分为展览会、高峰论坛和学术会议三大板块，是覆铜板与电子铜箔行业的年度盛会，也是覆铜板与电子铜箔行业和相关产业交流合作的综合性专业展示平台。

参展范围
覆铜板产品：
有机树脂类覆铜板（玻纤布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板）；陶瓷基覆铜板；金属基覆铜板（铁基、铝基、铜基、特殊基）等；
覆铜板原材料：
酚醛树脂，环氧树脂、聚苯醚树脂、聚酯树脂、聚四氟乙烯树脂、电子玻纤布、浸渍纤维纸、细纱、涂胶、各种材料微粉、环保阻燃剂以及各种覆铜板应用原料等；
覆铜板制造设备：
测厚仪、覆铜板检测仪器、上胶机、铜箔涂胶机、覆涂式干燥生产线、滤纸凃布固化干燥生产线、覆铜板生产各类辅助设备等；
铜箔：
电解铜箔、电子铜箔、锂电池铜箔、涂树脂铜箔、覆铜箔、铜箔胶带、铜带、背胶铜箔、压延铜箔、超薄压延铜箔、电子级电解铜箔、电解铜箔电源、铜合金箔、不锈钢箔、铜箔基材、软钢箔、铁镍合金箔、钛金属箔、电子铜箔材料等；
铜箔生产成套设备：
铜箔表面处理机、镉箔高速涂胶机、生箔机、裁切机、抛磨装置、铜箔复卷机、直流集电装置、电解铜箔电源、铜箔点焊机、铜箔电解液过滤设备与废水处理设备等；